http://semicon.yasojima-proceed.com/ 半導体 ja 2008-12-08T17:37:30+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/peek_32.html ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハの位置決め用ブロックに採用されています。

]]> 060)ウエハ接触関連 yasojima 2008-12-08T17:37:30+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/post_44.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、処理工程でのパレットに採用されました。

]]> 140)その他後工程 yasojima 2008-12-04T18:22:18+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/10/post_43.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、前工程の設備で使用される位置決め部品に採用されました。

]]> 070)その他前工程 yasojima 2008-10-30T17:21:30+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/09/post_42.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、エッチャーの耐摩耗性を必要とする受け部品に、評価用として採用されました。

]]> 010)エッチング装置関連 yasojima 2008-09-16T15:55:27+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/09/peek_31.html ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、洗浄工程でウエハーに接触する新しい治具に採用されました。

]]> 060)ウエハ接触関連 yasojima 2008-09-01T18:03:04+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_41.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、ウエハー搬送関連んｐ装置で使用する保持部品に、評価用として採用されました。

]]> 060)ウエハ接触関連 yasojima 2008-08-28T18:04:24+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/07/post_40.html 各業界別の採用事例を新しくなったカテゴリ及び、キーワード別で、ご覧いただけるようにしました。

]]> 160)関連情報 yasojima 2008-07-18T15:30:00+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/07/post_39.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、インゴット引き上げの受け部品に、評価用として採用されました。

]]> 150)その他設備 yasojima 2008-07-14T17:27:15+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/07/peek_30.html ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、製造工程の薬液塗布の装置に使用する保持部品に、評価用として採用されました。

]]> 070)その他前工程 yasojima 2008-07-08T16:58:06+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/06/post_38.html ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、露光装置関連の保持部品に、評価テスト用として採用されました。

]]> 070)その他前工程 yasojima 2008-06-30T07:55:06+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/06/pbi_4.html AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造のCVD装置の絶縁部品に、採用されました。

]]> 070)その他前工程 yasojima 2008-06-24T17:35:34+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/06/post_37.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、後工程のパッケージ搬送用パレットに採用されました。

]]> 140)その他後工程 yasojima 2008-06-20T18:02:54+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/06/post_36.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置の絶縁用途のガイドに採用されました。

]]> 020)スパッタ装置関連 yasojima 2008-06-13T19:55:17+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/06/post_35.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、ウエハの搬送部品に、PTFE樹脂の代替えに採用されました。

]]> 060)ウエハ接触関連 yasojima 2008-06-04T17:11:08+09:00 http://semicon.yasojima-proceed.com/archives/2008/05/post_34.html サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、チャンバー内で使用される絶縁部品に、評価用として採用されました。

]]> 020)スパッタ装置関連 yasojima 2008-05-09T17:14:15+09:00