八十島プロシードの半導体業界での提案事例についてご紹介いたします。

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これまでの主な提案例

提案例1 半導体デバイスメーカー 装置内消耗部品のコスト低減

提案
同材質の他材料MELDIN(メルディン)7001へ変更
効果
部品コストの低減が実現した

  • CLAMP
    (MELDIN7001)
  • 同材質(全芳香族ポリイミド)のMELDIN(メルディン)7001をテストした結果、従来の材料と比べて問題なしということになり、材料を変更することにより部品のコスト低減が実現しました。

提案例2 半導体製造装置メーカー 装置内部品の耐摩耗性の向上

提案
POMをPEEK(ピーク)450Gへ変更
効果
耐摩耗性の向上、耐久性の向上

  • GUIDE
    (PEEK450G)
  • 耐摩耗性に優れるPEEK450Gをしようすることにより、耐摩耗性が向上、それに伴い部品の交換頻度も減少し、コストの低減にもつながりました。

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