半導体業界での提案事例:ポリイミド樹脂メルディンが、搬送部品に採用

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2008/12/04
ポリイミド樹脂メルディンが、搬送部品に採用

サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、処理工程でのパレットに採用されました。

採用グレード :メルディン7021  ※自己潤滑グレード  (色:黒)

Before :金属製

加工内容 :高精度切削加工 (機械加工)

採用ポイント
①製品のキズ防止
②耐熱性
③加工精度
④耐摩耗性


従来金属製(SUS)を使用されていましたが、製品へのキズの発生が問題となり、今回メルディン7021をご提案させていただき、評価品にテストを実施、評価OKとなり、ご採用いただきました。

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