半導体業界での提案事例：PBI樹脂セラゾール
その他前工程
PBI樹脂セラゾール
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造のCVD装置の絶縁部品に、採用されました。
採用グレード ：セラゾールU-60NC ※ナチュラルグレード
Before ：新規案件
加工内容 ：高精度切削加工 ＜機械加工＞
採用ポイント
①耐熱性 ※Max300℃での使用
②耐クリープ性
③機械的強度 ※高温下での強度安定
④加工精度
⑤納期対応
今回新仕様での新規の案件であり、用途、使用条件からPBI樹脂をご提案させていただきました。かなりの高温下での使用であり、高温域での物性の安定性が求められ、加工精度、納期対応の両面を合わせて、弊社で対応させていただいております。
エッチャー、 オーブン、 カセット、 カバー、 カラー、 ガイド、 ガラスから、 キャリア、 クランプリング、 クリーン性、 コスト、 コレット、 コーター、 シール性、 ステージ、 スパッタ装置、 スペーサ、 スミカスーパー、 セラミックから、 センサ、 ソリ少、 ソリ抑技術、 タンク、 チャック、 チャンバー、 テスター、 トレイ、 ノズル、 ハンダボール、 ハンドラー、 バリ除去、 バリ少、 バリ抑技術、 パレット、 ピン、 ピンセット、 フィルター、 ブッシュ、 プレート、 ボルト、 ボンダー、 ポリッシング、 マウンター、 メッキ、 ローラー、 CK4600、 CMP、 CVD、 熱伝導、 生産性、 相手材相性、 相手材保護、 研磨、 硬さ、 粉塵減少、 精度、 精度検証、 納期対応、 組立、 絶縁、 絶縁部品、 絶縁性、 透明、 耐クリープ、 耐プラズマ、 耐熱、 耐熱部品、 耐熱加工、 耐薬品、 耐摩耗、 金属から、 金属溶出減、 色、 長寿命、 薬液塗布、 面粗度、 表彰、 軸受、 軽量化、 ICVD、 MELDIN、 MELDIN7021、 PB、 PBI、 PBN、 PEEK、 PES、 S1000、 VA提案、 前工程、 加工精度、 加工実績、 効率up、 受け部品、 同材料から、 吸着部品、 吸水性、 寸法精度、 寸法安定、 導電性、 展開力、 帯電防止、 平面度、 強度、 後工程、 微細加工、 成型品から、 提案力、 搬送部品、 摺動性、 断熱、 断熱部品、 検査装置、 治具、 洗浄装置、 溶接、 仕上精度、 他ポリイミドから、 他樹脂から、 他樹脂より、 位置決部品、 低アウトガス、 低金属溶出、 保持部品、
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
