半導体業界での提案事例:ポリイミド樹脂メルディンが、絶縁部品に採用

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2008/05/09
ポリイミド樹脂メルディンが、絶縁部品に採用

サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、チャンバー内で使用される絶縁部品に、評価用として採用されました。

採用グレード :メルディン7001  ※ナチュラルグレード

Before :他ポリイミド樹脂

加工内容 :高精度切削加工

採用ポイント
①絶縁性
②耐熱性
③低アウトガス
④加工精度


設計段階で、MELDINをご提案させていただきました。当初のポリイミドと同等であることををご説明させていただき、サンプルでご評価いただいた上で、評価用としてご採用いただきました。


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