半導体業界での提案事例:ポリイミド樹脂メルディンが、ボルトに継続的に採用されています。

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その他前工程

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2008/05/02
ポリイミド樹脂メルディンが、ボルトに継続的に採用されています。

サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、半導体製造装置のボルトに、継続的に使用されています。

採用グレード :メルディン(MELDIN)7001  ※ナチュラルグレード

Before :他ポリイミド

加工内容 :高精度切削加工(機械加工)

採用ポイント
①納期対応
②コスト
③低アウトガス
④強度
⑤加工精度


対のポリイミド樹脂から、MELDINに交換いただいたのち、順調にご使用いただいており、その後のリピートのご注文についても、申し分のない納期対応、加工精度でご満足いただいております。


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☆ポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)のページはこちらから☆


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