半導体業界での提案事例：ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の部品に採用
スパッタ装置関連
ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される位置決めピンに採用されました。
採用グレード ：メルディン（MELDIN）7001 ※ナチュラルグレード
Before ：テフロンコーティング金属
加工内容 ：高精度旋盤加工（機械加工）
採用ポイント
①発塵の低さ
②耐熱性
③加工精度
④検査体制の良さ
⑤供給体制
従来部品の問題点解決のため、耐熱性のあるポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただきました。試作品でご評価いただき、問題解決に繋がる材質、加工精度、検査体制、そして供給体制も含めてトータルでご評価いただきました。
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