半導体業界での提案事例：ポリイミド樹脂が製造装置のネジに採用
エッチング装置関連
ポリイミド樹脂が製造装置のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング工程の装置で使用されるネジに、採用されています。
採用グレード ：メルディン（MELDIN）7001 ※ナチュラルグレード
Before ：他のポリイミド樹脂
加工内容 ：高精度切削加工
採用ポイント
①コスト ※約15%down
②クリーン性
③低アウトガス性
④仕上がり
⑤加工精度
⑥納期対応 ※豊富な材料在庫
今回の案件で、メルディンをご提案させていただきました。第一の目的であるコストに加え、加工精度、外観の仕上具合、豊富なポリイミド材料在庫での納期対応にもご満足いただき、ご評価いただきました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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