半導体業界での提案事例：ポリイミド樹脂が、前工程の製造装置のネジに採用
エッチング装置関連
ポリイミド樹脂が、前工程の製造装置のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、前工程の製造装置で使用するネジに評価採用されています。
採用グレード ：メルディン（MELDIN）7001 ※ナチュラルグレード
Before ：他のポリイミド樹脂
加工内容 ：高精度機械切削加工（機械加工）
採用ポイント
①コスト ※約15%down
②耐熱性
③低アウトガス
④加工精度
従来のポリイミドから、MELDIN製のネジにて、評価試験を継続していただいています。コスト的なメリット＋評価品の納入時には、加工精度の面でも評価いただいており、問題なく評価試験を終えられれば、MELDINの正式採用となる予定で進んでいます。
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