半導体業界での提案事例:ポリイミド樹脂が、チャンバー使用のネジに採用

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2007/10/03
ポリイミド樹脂が、チャンバー使用のネジに採用

サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、チャンバーで使用するネジに、他のポリイミド樹脂の代替として、評価採用されています。

採用グレード :メルディン(MELDIN)7001 ※ナチュラルグレード

Before :他のポリイミド樹脂

加工内容 :高精度機械加工(切削加工)

採用ポイント
①耐熱性
②低アウトガス
③コスト  ※約15%down
④加工精度

まず従来のポリイミド樹脂と同等品であるという点を物性データよりご確認いただき、評価品にて現在テストを行っていただいております。 
評価品については、加工精度及び仕上状態に問題なく、加工精度で、ご評価いただいており、評価テストに問題なければ、コスト面でのメリットが加わり、本採用となる予定になっています。

20071003 meldin scerw.jpg


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