半導体業界での提案事例：PEEK樹脂が半導体製造の吸着部品に採用
その他前工程
PEEK樹脂が半導体製造の吸着部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造工程で使用される吸着部品に採用されました。
採用グレード ：PEEK450G ※ナチュラルグレード
Before ：汎用エンプラ樹脂
加工内容 ：高精度切削加工（機械加工）
採用ポイント
①耐摩耗性
②機械加工精度
③供給体制
耐摩耗性の向上という改良点より、物性、過去の耐摩耗用途での使用実績より、PEEK樹脂を採用いただきました。部品コストは、従来の汎用エンプラと比べアップ志摩しますが、製品への影響の低減、部品の高寿命化（取替手間の削減）より、メリット有りとご判断いただきました。また、PEEK樹脂の様々な加工実績、薄物～厚物の板材、小径～大径の棒材の豊富な在庫からの製品の供給体制にご評価をいただいております。
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