半導体業界での提案事例：ポリイミド樹脂メルディンが、位置決め部品に採用
その他前工程
ポリイミド樹脂メルディンが、位置決め部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、CVD装置に位置決め部品に、評価採用されました。
採用グレード ：メルディン7001 ※ナチュラルグレード
Before ：他のポリイミド樹脂
加工内容 ：高精度機械切削加工
採用ポイント
①耐熱性
②コスト ※約15%down
③加工精度
従来は、他のポリイミド樹脂を採用されていましたが、加工精度のバラツキに問題があり、弊社に加工問い合わせをいただき、材料をサンゴバンのメルディン使用での加工を提案させていただきました。物性状は同等ということをご理解いただきましたが、材料が代わるという点から、現在実際の製品を製作し、ご評価いただいております。加工精度については、全く問題なく、非常にご満足いただきました。
現在評価中ですが、問題はなく、評価期間終了後、本採用となる予定です。
☆ポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）のページはこちらから☆
エッチャー、 オーブン、 カセット、 カバー、 カラー、 ガイド、 ガラスから、 キャリア、 クランプリング、 クリーン性、 コスト、 コレット、 コーター、 シール性、 ステージ、 スパッタ装置、 スペーサ、 スミカスーパー、 セラミックから、 センサ、 ソリ少、 ソリ抑技術、 タンク、 チャック、 チャンバー、 テスター、 トレイ、 ノズル、 ハンダボール、 ハンドラー、 バリ除去、 バリ少、 バリ抑技術、 パレット、 ピン、 ピンセット、 フィルター、 ブッシュ、 プレート、 ボルト、 ボンダー、 ポリッシング、 マウンター、 メッキ、 ローラー、 CK4600、 CMP、 CVD、 熱伝導、 生産性、 相手材相性、 相手材保護、 研磨、 硬さ、 粉塵減少、 精度、 精度検証、 納期対応、 組立、 絶縁、 絶縁部品、 絶縁性、 透明、 耐クリープ、 耐プラズマ、 耐熱、 耐熱部品、 耐熱加工、 耐薬品、 耐摩耗、 金属から、 金属溶出減、 色、 長寿命、 薬液塗布、 面粗度、 表彰、 軸受、 軽量化、 ICVD、 MELDIN、 MELDIN7021、 PB、 PBI、 PBN、 PEEK、 PES、 S1000、 VA提案、 前工程、 加工精度、 加工実績、 効率up、 受け部品、 同材料から、 吸着部品、 吸水性、 寸法精度、 寸法安定、 導電性、 展開力、 帯電防止、 平面度、 強度、 後工程、 微細加工、 成型品から、 提案力、 搬送部品、 摺動性、 断熱、 断熱部品、 検査装置、 治具、 洗浄装置、 溶接、 仕上精度、 他ポリイミドから、 他樹脂から、 他樹脂より、 位置決部品、 低アウトガス、 低金属溶出、 保持部品、
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
