半導体業界での提案事例:スパッタリング装置に採用

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採用事例

スパッタ装置関連

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2007/01/19
スパッタリング装置に採用

サンゴバン(株)の全芳香族ポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、スパッタリング装置の押さえ部品に採用されました。

採用グレード :MELDIN(メルディン)7001  ※ナチュラルグレード

従来 :他のポリイミド

採用ポイント
①耐熱性 ※250℃~
②クリーン性
③コスト  ※約15%ダウン
④加工精度

他のポリイミドからの代替えとして、メルディンを提案させていただき、物性的には同等品とご判断いただき、コスト面でのメリット+納期+加工精度を評価いただき、採用となりました。

20070119 meldin k.jpg


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