半導体業界での提案事例：チャンバー内使用部品に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチング装置関連
チャンバー内使用部品に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチャーのチャンバー内での使用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。今回採用に至った従来品との比較評価の結果を掲載しています。
採用グレード ：全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）7001
用途 ：エッチャーのチャンバー内使用部品
採用ポイント
①コスト ※約30%ダウン
②加工精度
従来品（他のポリイミド）と比較試験の結果、従来品と同等という評価をいただき、
採用されました。結果、約30%のコストダウンが実現できました。
※お客様のご了解のもと、今回実施されましたパーティクル、エッチングレートの比較試験の結果を掲載させていただきました。
１．パーティクル比較評価
２．エッチングレート比較評価
エッチャー、 オーブン、 カセット、 カバー、 カラー、 ガイド、 ガラスから、 キャリア、 クランプリング、 クリーン性、 コスト、 コレット、 コーター、 シール性、 ステージ、 スパッタ装置、 スペーサ、 スミカスーパー、 セラミックから、 センサ、 ソリ少、 ソリ抑技術、 タンク、 チャック、 チャンバー、 テスター、 トレイ、 ノズル、 ハンダボール、 ハンドラー、 バリ除去、 バリ少、 バリ抑技術、 パレット、 ピン、 ピンセット、 フィルター、 ブッシュ、 プレート、 ボルト、 ボンダー、 ポリッシング、 マウンター、 メッキ、 ローラー、 CK4600、 CMP、 CVD、 熱伝導、 生産性、 相手材相性、 相手材保護、 研磨、 硬さ、 粉塵減少、 精度、 精度検証、 納期対応、 組立、 絶縁、 絶縁部品、 絶縁性、 透明、 耐クリープ、 耐プラズマ、 耐熱、 耐熱部品、 耐熱加工、 耐薬品、 耐摩耗、 金属から、 金属溶出減、 色、 長寿命、 薬液塗布、 面粗度、 表彰、 軸受、 軽量化、 ICVD、 MELDIN、 MELDIN7021、 PB、 PBI、 PBN、 PEEK、 PES、 S1000、 VA提案、 前工程、 加工精度、 加工実績、 効率up、 受け部品、 同材料から、 吸着部品、 吸水性、 寸法精度、 寸法安定、 導電性、 展開力、 帯電防止、 平面度、 強度、 後工程、 微細加工、 成型品から、 提案力、 搬送部品、 摺動性、 断熱、 断熱部品、 検査装置、 治具、 洗浄装置、 溶接、 仕上精度、 他ポリイミドから、 他樹脂から、 他樹脂より、 位置決部品、 低アウトガス、 低金属溶出、 保持部品、
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
