半導体業界での提案事例:チップの吸着部品に、MELDIN(メルディン)採用。

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2006/07/28
チップの吸着部品に、MELDIN(メルディン)採用。

ICチップの吸着用部品に、サンゴバン(株)の全芳香族ポリイミド MELDIN(メルディン)7021が採用されました。

採用グレード :MELDIN(メルディン)7021 ※自己潤滑グレード

採用ポイント
①導線性
②コスト  ※約10%のダウン
③納期
④加工精度


従来、他のポリイミド(導電性グレード)を使用されていましたが、今回MELDIN7021が、導電性のポリイミドとして、同等の評価をいただき、コスト、納期、加工精度を評価いただき、今回採用となりました。

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