半導体業界での提案事例：その他前工程

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採用事例

その他前工程

採用ポイントやキーワードから探し直せます

2008/10/30
ポリイミド樹脂メルディンが、位置決め用部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、前工程の設備で使用される位置決め部品に採用されました。

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2008/07/08
PEEK樹脂が、薬液塗布の部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、製造工程の薬液塗布の装置に使用する保持部品に、評価用として採用されました。

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2008/06/30
ＰＥＥＫ樹脂が露光装置関連の部品で採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、露光装置関連の保持部品に、評価テスト用として採用されました。

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2008/06/24
PBI樹脂セラゾール

AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造のCVD装置の絶縁部品に、採用されました。

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2008/05/02
ポリイミド樹脂メルディンが、ボルトに継続的に採用されています。

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置のボルトに、継続的に使用されています。

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2008/02/04
PEEK樹脂がウエハーのテスト用部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハーテスト時に使用される部品（カラー）に採用されました。

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2007/10/12
PEEK樹脂が半導体製造の吸着部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造工程で使用される吸着部品に採用されました。

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2007/09/27
ポリイミド樹脂メルディンが、前工程製造装置部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、半導体製造装置（前工程）で使用する部品（ビス）に従来のポリイミドの代替用として評価採用されています。

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2007/08/10
ポリイミド樹脂メルディンが、位置決め部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、CVD装置に位置決め部品に、評価採用されました。

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2007/05/23
PEEK樹脂（ピーク）が、高圧ノズルに採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、製造工程で使用する金属製の高圧ノズルの代替えで、評価採用されています。

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