半導体業界での提案事例：エッチング装置関連
エッチング装置関連
- 2006/06/19
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エッチング装置に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチング装置で使用されるビスに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/06/06
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チャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）が評価用採用。
エッチャーのチャンバー内部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、評価用として採用されました。
- 2006/05/25
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エッチャーの消耗部品にMELDIN（メルディン）採用。
エッチャーのチャンバー内で使用する消耗部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/19
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エッチャーのチャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）採用。
ドライエッチャーのチャンバー内で使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/03
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チャンバー内での使用される部品にMELDIN（メルディン）が採用されました。
半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
- 2005/10/14
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ドライエッチング装置にPI(ポリイミド）が採用
ドライエッチング装置の真空チャンバー内で使用する部品にMELDIN7001が採用になりました。
- 2005/08/29
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ドライエッチング装置のクランプリングにPI（ポリイミド）が採用
採用材料：MELDIN7001
エッチャー、 オーブン、 カセット、 カバー、 カラー、 ガイド、 ガラスから、 キャリア、 クランプリング、 クリーン性、 コスト、 コレット、 コーター、 シール性、 ステージ、 スパッタ装置、 スペーサ、 スミカスーパー、 セラミックから、 センサ、 ソリ少、 ソリ抑技術、 タンク、 チャック、 チャンバー、 テスター、 トレイ、 ノズル、 ハンダボール、 ハンドラー、 バリ除去、 バリ少、 バリ抑技術、 パレット、 ピン、 ピンセット、 フィルター、 ブッシュ、 プレート、 ボルト、 ボンダー、 ポリッシング、 マウンター、 メッキ、 ローラー、 CK4600、 CMP、 CVD、 熱伝導、 生産性、 相手材相性、 相手材保護、 研磨、 硬さ、 粉塵減少、 精度、 精度検証、 納期対応、 組立、 絶縁、 絶縁部品、 絶縁性、 透明、 耐クリープ、 耐プラズマ、 耐熱、 耐熱部品、 耐熱加工、 耐薬品、 耐摩耗、 金属から、 金属溶出減、 色、 長寿命、 薬液塗布、 面粗度、 表彰、 軸受、 軽量化、 ICVD、 MELDIN、 MELDIN7021、 PB、 PBI、 PBN、 PEEK、 PES、 S1000、 VA提案、 前工程、 加工精度、 加工実績、 効率up、 受け部品、 同材料から、 吸着部品、 吸水性、 寸法精度、 寸法安定、 導電性、 展開力、 帯電防止、 平面度、 強度、 後工程、 微細加工、 成型品から、 提案力、 搬送部品、 摺動性、 断熱、 断熱部品、 検査装置、 治具、 洗浄装置、 溶接、 仕上精度、 他ポリイミドから、 他樹脂から、 他樹脂より、 位置決部品、 低アウトガス、 低金属溶出、 保持部品、
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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